苹果的iPhone 6不出意外地使用了全新的A8处理器，这是继A7之后苹果第二款64位处理器，使用了TSMC的20nm工艺。没发布之前就猜到了A8很强大，但是看过苹果的介绍之后觉得还是不可思议，A8处理器的晶体管数量高达20亿，是A7的两倍，而核心面积比102mm2的A7还缩小了13%，而Intel的Haswell处理器中Core i7-4770K是14亿晶体管，核心面积177mm2，换句话说20nm工艺的A8晶体管密度比Intel 22nm 3D晶体管工艺的Haswell处理器还要高。

苹果在发布会上也只是简单介绍了A8处理器的部分信息，已知的有20nm工艺，20亿晶体管，核心面积比A7缩小了13%，换算过来差不多是87mm2，这个面积跟NVIDIA的Tegra 4大约80mm2的面积差不多了，要比Tegra K1、骁龙800以及海思麒麟920处理器约120mm2的面积都要小得多。
TSMC的20nm工艺目前还没多少厂商使用，苹果应该是第一家量产、以后也会是最大的客户，同级别的工艺只有Intel的22nm 3D晶体管工艺了，以Core i7-4770K和AMD的A10-7850K为例，4770K核心面积177mm2，晶体管数量14亿，AMD的A10-7850K使用的则是GF 28nm SHP工艺，核心面积245mm2，晶体管数量24.1亿，对比之下A8的晶体管密度明显要高于Core i7-4770K以及AMD APU了。
纵然不同晶圆厂的工艺不同，直接对比意义不大，但这多少都能反映出厂商的技术实力，至少在移动处理器方面，苹果A8处理器是其他厂商望尘莫及的。
目前还缺少A8处理器的详细信息，不过从苹果官网给出的信息来看，其CPU性能相比A7提升了25%，GPU性能则提升了50%，猜测是从之前的PowerVR G6430 GPU升级到了最顶级的PowerVR G6650，从MP4变成了MP6配置了，GPU核心提升了正好50%。
另外，如果对比A8与A7上封装的内存编号，二者的内存都是K3PE7E700FXG，这是三星的LPDDR2内存，容量是1GB的，虽然1GB内存已经是确认的了。

这次cpu性能提升不大，可能苹果也遇到瓶颈了

大公司就是不一样啊。从这规模来看，估计CPU集成了不少硬件指令集，专门针对ISO优化了的，估计运行起来碉堡了。和ARM万全不是一个级别啊

晶体管太多了也是个问题，发热量非常大啊，不知道iPhone6会不会成为暖手器呢？而且，好像A8处理器是台积电生产的，工艺上比英特尔差好多呢。

要是集成了内存，那晶体管数量多正常，移动系统和桌面系统计算速率就不是一个档次！

A8处理器的晶体管数量是A7的两倍， 但CPU性能才是A7的1.25倍，GPU性能是A7的1.5倍    真看不明白要这么多晶体管到底值不值得     而且晶体管越多就越耗电