据台湾媒体报道，三星电子已经成功“挤掉”台积电，抢到了高通首批FinFET（鳍式场效晶体管）芯片的订单。

消息称三星获高通14纳米FinFET芯片订单（图片来自dvhardware）
    据悉，三星将会使用14纳米制程工艺生产FinFET芯片，而台积电则使用16纳米。虽然16纳米晶粒的尺寸比14纳米要大，不过台积电称依然可以通过将芯片生产良品率最大化的方式提高产能，从而帮助客户降低生产成本。
    在28纳米或更为成熟的工艺上，高通选择了与多家代工厂商进行合作，包括台积电、三星、Globalfoundries、联电和中芯国际。而在FinFET产品的开发过程中，高通也单独选择了三星。分析人士认为，高通此举有一定的风险性，FPGA芯片厂商Altera就曾让英特尔独立开发14纳米FinFET产品，但之后因后者的良品率较低，被迫将订单转交给了台积电。
    另据消息称，高通的竞争对手之一联发科一直保持着与台积电的合作关系，业务涉及28纳米和20纳米工艺。未来，联发科将继续使用台积电的16纳米FinFET Plus工艺开发芯片。

三星不是自己有自己芯片么，给对手代工不怕人家做大么，还有高通没有自己的生产线么。

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原帖由 kids520 于 2014-7-10 19:05 发表
三星不是自己有自己芯片么，给对手代工不怕人家做大么，还有高通没有自己的生产线么。

企业都是要追求效益最大化的，而且关键是他们有专利权保护。

可惜没有14纳米的CPU出现，英特尔这个奸商还在用22纳米的骗钱。