德国柏林IFA上，AMD Fusion市场总监John Taylor终于第一次拿出了传说中的Fusion APU融合加速处理器，而且是芯片本身，并非晶圆。

这颗担当排头兵角色的APU处理器代号为“Ontario”，面向上网本、嵌入式设备甚至掌机、平板机等等需要一定性能和超低功耗的便携式领域，热设计功耗只有区区9W(据说最低可降至5W)。

Ontario的内部一方面是基于“山猫”(Bobcat)新架构的x86 CPU部分，有单核心、双核心两种，号称单个核心功耗可低于1W，另一方面则是衍生自Evergreen Radeon HD 5000系列架构的DX11 GPU部分。

类似于Intel Atom，Ontario也采用了没有散热顶盖(IHS)的BGA形式封装，称为Socket FT1，提供给OEM厂商直接焊在主板上，而不会单独零售。整颗芯片的大小和一枚1欧元硬币相仿，尺寸大约为15×15毫米，其中核心面积估计不到100平方毫米。AMD宣称，这种处理器可在提供当今主流性能的同时将面积减半，功耗也有所降低。

除了Ontario，AMD还将发布另一款代号“Zacate”的APU处理器，面向入门级台式机、超轻薄笔记本、一体机等等，热设计功耗单核心18W、双核心25W，同样采用BGA封装。现场演示系统搭配了体积大约4×4×2厘米的铝质散热片和风扇，运行3D游戏或者蓝光高清视频几分钟后温度估计大约只有25-30℃。IE9硬件加速顺利开启，全高清视频硬解播放流畅，《City of Heroes》运行流畅。

双核心25W,有這麼厲害嗎?製造工藝是32nm還是28nm的?

AMD赶紧雄奇吧！和intel一争天下！别让它一家独大了