2009年已经过去了，相比充满分家、合并、指责、谩骂、羞辱、嘲讽等“不和谐”因素的显卡行业来讲，主板行业真可以用“波澜不惊”这四个字来形容：A/I两家的份额争夺战并没有进一步明朗化，双方都有新的芯片组发布，但同时又都没有极富技术含量的技术和产品出现。
以笔者的角度来看，Intel相当于是靠着08年X58+Nehalem的惯性推出了LGA 1156接口的Lynnfield架构处理器以及P55芯片组，安安稳稳的走完了2009年，算是上垒成功；由于AM2、AM2+以及AM3平台的强大兼容性，AMD成功的抢占了Intel的部分份额，以价廉物美取胜的“3A平台”蚕食了几乎被Intel放弃的LGA 775市场，算是略有成绩。
虽然说是波澜不惊的一年，但2009年还是出现了一些无法从我们视野中消失的事情，我们简单的整理出了十条比较重要的事件来个大家一起回顾一下这波澜不惊的2009年到底发生了些什么。
● 主板全面向DDR3内存过渡
这一条作为2009年最重要的事情，我想没有人会反对。不论是今年Intel风头正劲的P55，还是AMD平易近人的785G，都是以“普及DDR3为己任”作为自己出生意义的产品。
先来说说Intel：早在P35芯片组上Intel就开始推广DDR3内存，但除了性能不济之外，P35对于DDR3内存的支持性也并不被人们认可。而后到了X38、P45以及X48芯片组，虽然处理器的制程和工艺也从65nm更新到了45nm，Intel也在持续一直不停的跟人们讲述着DDR3是未来的趋势，但人们似乎并不打算为那略微的提升而打开略显干瘪的腰包。
这种情况持续到了X58平台和LGA 1366接口Core i7处理器出现之后，三通道内存和8线程处理器的强大让用户们感受到了DDR3内存搭配X58平台的重要性，注重性能的用户开始转向了DDR3阵营。但无奈此时DDR3内存的价格仍是阳春白雪，下里巴人们也只能看着动辄20GB/s的内存带宽吞了吞口水说：“你也只是看上去很美”。
时间来到2009年下半年，伴随着DDR3内存工艺逐渐的成熟，P55芯片组带着Lynnfield出现了，人们也开始意识到其实LGA 1366平台只是Intel面向高端的产品线，之前的Core i7处理器也只是试水的产品，实际上LGA 1156才是正确的中端主力选手。直到这时候，DDR3内存才算是真正走入到Intel主流平台当中，虽然晚了一些，不过我们确实得说：Better than never。
接着再说AMD：接口的统一性、自家平台强大的兼容性以及若干款芯片组的支持，让AMD在2009年看到了AM2、AM2+以及AM3处理器同场竞技的繁荣景象。同时也正是因为AMD这种将内存控制器集成在处理器中的设计理念，使得支持AMD处理器的芯片组只需要更改内存插槽和处理器接口就可以完成主板升级，在一款芯片组可以“三代同堂”。有人曾开玩笑的说：“要是有人愿意写BIOS，让nForce 4支持DDR3也不是不可能的嘛。”这种组合是否可以正常工作暂且不谈，我们只是想说，目前AMD的“AM”系列接口的兼容性确实十分的强大。
与Intel推广DDR3内存的方式不同，AMD是将DDR2内存和DDR3内存的控制器同时放入了AM3的处理器当中，这样就使得用户在购买了AM3处理器之后如果不想升级DDR3内存可以仍然使用原有AM2/AM2+的主板和DDR2内存，如果日后想要再升级成DDR3只要换主板和内存就可以了，现有处理器可以不用再换。既满足了用户在性能上的需求，同时也保护了用户的投资。
到了2009年下半年，市场上开始大量出现同时支持DDR2和DDR3内存的主板，这样也就给了还在犹豫不绝的用户又一个可以随时改变想法的机会：只要是使用AM3处理器，在这种Combo的主板上可以分别使用两种内存，在初期DDR3内存价格还相对较高的情况下可以暂时使用DDR2内存，而等到DDR3内存降价以后可以直接升级到DDR3平台，实现了近乎完美“无缝链接”。
而且随着年末的DDR2内存的疯狂涨价，原本还尚有差距的两种内存，几天之内变得只相差不到30元钱。不管缘由如何，这场DDR2内存的疯涨确实帮助了Intel和AMD两家推广DDR3平台，也同时让更多用户认识到了目前购买DDR3内存才是主流趋势。
● P55发布:双通道相比X58三通道差别不大
P55相比X58来讲只支持双通道DDR3内存，但实际上性能差距真的很大吗？我们通过实际测试给各位带来了客观公正的结果：
从上面大量的数据都可以表明，目前采用P55芯片组的双通道平台相比昂贵的X58三通道平台性能差距非常的小，加上了它们之间目前的价差，这些性能实际上是可以被忽略掉的。同时P55加上Lynnfield处理器的整机功耗也比X58+Bloomfield处理器的组合要低很多，再加上这省掉的电费，P55平台在主流平台上的优势完全压过了X58。
● 到底是1代还是2代？P55 PCI-E通道带宽之谜
除了提供16个PCIE通道给显卡，P55还提供另外8个PCIE通道给其它设备，不过遗憾的是，这8个通道仅支持PCI-E 1.1标准，最大带宽被限制在250MB/s。这也让主板厂商为主板添加SATA3和USB3.0主控芯片设置了带宽障碍。
注1：上图中Intel所标出的PCI-E总线是双向带宽值（上下行同时传输数据），可以看到，CPU中整合的PCI-E控制器带宽是P55芯片组的两倍。如果算单行带宽的话，P55的PCI-E X1只有250MB/s。
注2：X58北桥支持PCI-E 2.0，AMD主流芯片组的南北桥都支持PCI-E 2.0，这些主板可以直接整合SATA3.0和USB3.0控制芯片，性能不会有损失。
注3：Core i7-800和i5处理器整合了原本属于北桥的所有功能（包括PCI-E 2.0），因此P55芯片组实际上就是一颗南桥，这颗“南桥”相比ICH9R/10R没有什么实质性的改进，Intel这些年也是不思进取。
●
过河搭桥——通过桥接芯片将南桥PCI-E转换成2.0标准
P55芯片组提供了8条PCI-E 1.1通道供附加芯片或扩展卡使用，多数情况下用户只能用到其中的两三条，多余的通道被闲置浪费掉了。其实如果把剩余的通道组合起来的话使用就能实现N倍的带宽。
华硕、技嘉以及卫星目前就使用了一颗PLX公司产的PEX桥接芯片来将P55的PCI-E通道组合起来使用。这颗芯片看上去比较眼熟，与ATI HD4870X2显卡上用的PEX8647芯片比较相似。上图中华硕所使用的PEX是低规格版，可以将4条PCI-E通道桥接成8条供两个设备使用：
PEX8613芯片同时支持PCI-E 1.1和2.0标准，如果挂接在P55上面的话，虽然PCI-E仅为1.1标准，但4条依然可以达到1GB/s的带宽，刚好可以满足两个PCI-E 2.0 X1设备的需要——正好外挂一个USB3.0控制芯片和一个SATA3.0控制芯片。
这种解决方案看似繁琐，但在性能方面却近乎完美，既不影响显卡性能、又不限制SATA3.0和USB3.0的带宽，还没有浪费P55芯片组的PCI-E资源，更不影响南桥扩展槽(还剩4个通道)。在下一代芯片组原生支持SATA3和USB3.0之前，这是最完美的解决方案！
● P55极限超频请注意：小心你的主板插座
P55芯片组和LGA1156处理器发布就成为了大家口中讨论热烈的话题，但国外媒体不久便却爆出了P55极限超频时会有主板或CPU损坏的情况，这到底是怎么回事呢？
先来看一张图：
这是一颗LGA1156 Lynnfield Core i7-870在反复多次液氮制冷下降温到-102摄氏度，满负载超频至最高5.19GHz之后的样子。仔细看看各个触点有什么不同？仔细看看各个触点有什么不同？
如果没发现异常，再请看下图：
正常情况下，这种LGA触点式处理器装入主板插座并扣好拉杆之后，与插座针脚的紧密接触会导致处理器底部的每个触点上都出现明显的凹痕，但是在这里，很多地方都“完好无损”，也就是有一部分触点接触不良。
通过查阅Intel官方白皮书可以知道，图中所示区域主要是负责VCC/VSS供电电路的，对LGA1156来说有大约175个触点，而LGA1366足有250多个，这就意味着LGA1156插座的供电能力低了整整三成，而在处理器满负载超频到4GHz的时候，两种平台都会通过EPS 12V电路吸收15-16A电量，电源转换效率以85％计算的话就相当于130-140W功率，实际测量显示最高可以达到160W左右。
也就是说，LGA1156的供电子系统本身就比LGA1366要紧张一些，如果再有很多触点接触不良，自然就有麻烦了。到底会有什么后果呢？AnandTech表示在反复试验中他们损失了很多块P55主板，以及两颗昂贵的Core i7-870处理器(单颗562美元)。
不过也别恐慌。首先这种接触不良造成的影响只有在液氮极限超频的时候才会体现出来，正常使用或者普通风冷、水冷超频都不会消耗那么大的电量和功率，一般用户和玩家无需担心。测试中将一颗Lynnfield处理器风冷或水冷超频到最高4.3GHz，系统一切正常。(尽管一颗Core i5-750在长期这么后触点有些发黑)。
其次，也不是全部P55主板都有这毛病。
很多人可能不知道，虽然主板制造商遍地都是，但提供Socket插座的却只有聊聊数家，比如富士康、LOTES、Tyco AMP等等。经过多次试验和搜集玩家报告，确认目前只有富士康插座有此瑕疵，而对LOTES插座的微星、DFI主板和Typco AMP插座的EVGA主板测试后证明它们都是正常的。(也许有人会怀疑LGA1156接口规范本身，但这种概率太低了。)
把已经壮烈的处理器重新装入LOTES和Tyco AMP的LGA1156插座，底部会每个触点上都在中心区域留下了明显的接触痕迹。
DFI此前曾透露说已经暂时完全放弃使用富士康插座，等待完全调查清楚后再说，不过LOTES、Tyco AMP插座的供应都比较紧缺，所以采用富士康插座的P55主板规模仍然很庞大，所以如果你打算在P55平台上来点儿刺激的极限超频，要看清楚插座了。
● Intel暂缓BW技术之分析
在P55芯片组发布之前，据国外主板厂商称Intel即将发布的5系列芯片组不会再支持NAND闪存加速技术Braidwood。
Braidwood是迅驰笔记本中引入的Turbo Memory(迅盘)的升级版，原计划作为5系列芯片组主板的可选项，一般是在内存插槽旁边加装一条短短的插槽，插入闪存模块后即可为操作系统、应用程序提供一定的加速。随着Braidwood技术的取消，P57芯片组也将不会存在，因为该技术是它和首发的P55芯片组的唯一区别，不过H55、H57、Q57等其他型号不受影响，仍将在2010年第一季度发布。
其实早在4系列主板时代Intel就有意把闪存加速技术带到桌面上，但一直没能解决相应的软件问题，致使加速效果不明显，据悉这次还是没能成功，只能被迫取消。不过据厂商称这项技术的取消或延后并不会对目前的产品产生不利的影响
● OA：Intel Braidwood：宣判SSD死刑？
正当我们为Intel此举感到迷惑不解时，近日一家名为“Objective AnalySIS”的研究公司发布了一篇名为《Intel Braidwood:宣判SSD死刑？》的报告文章，也许能为我们解开这个谜。
Objective AnalySIS：Intel's Braidwood：Death To SSDs？
我们已经知道Braidwood是一种通过在内存与硬盘之间设立板载闪存缓存，来提高存储系统的性能，从而提升系统启动速度和应用程序载入速度的技术。这份长达50页的报告宣称，采用Braidwood技术的系统总体价格比SSD硬盘更为低廉，而且配合机械式硬盘后，性能几乎与总体价格贵得多的SSD硬盘方案相差无几。
早期出现在各家P55主板上的Braidwood插槽
Intel早期发布会中Braidwood技术展示
Braidwood所采用的闪存容量一般在4-16GB左右，由于集成在主板上，因此价格方面只会比没有采用这种技术的主板贵10-20美元。
目前消费级SSD硬盘一般使用的是闪存价格更低的MLC型NAND闪存，这种闪存的价格一般是用作缓存的内存芯片价格的1/8左右。
● Intel：我们不能只考虑性能，可靠性也很重要！
不过据报告表示，Intel计划在Braidwood中使用更高级的SLC型NAND闪存，这种闪存每个存储单元只能存储一位数据，不过在读写速度和耐久性方面则比MLC闪存优越许多，价格方面则会是MLC型闪存的2倍左右。
文章称：“Intel的这种计划将对SLC型NAND闪存市场的发展起到促进作用，但是却会伤害到内存芯片市场以及SSD硬盘市场的利益，而且还会给那些没有采用ONFi（开放式NAND闪存接口界面）技术制作NAND闪存的厂家带来麻烦。”
NAND闪存
目前Intel已经面向市场推出了两款SSD硬盘产品X25-M和X25-E，这些产品分别面向消费市场和服务器市场。
Intel的发言人对这篇报告进行了驳斥，他表示Braidwood并不会影响SSD硬盘的销量：“我们不能只考虑性能，可靠性也是一个很重要的因素...SSD硬盘相比机械式硬盘有很多优点，比如可靠性更好等等，所以它是一种前途光明的产品。”
不过文章的作者Jim Handy则对Intel的这种说法表示了异议，他认为机械式硬盘的可靠性其实并不比SSD硬盘差，除了少部分故障是由于硬件故障造成之外，大多数故障都是可修复的软件故障。“消费者花大钱购买SSD硬盘的主要目的其实并不是为了提高硬盘的可靠性。”
文章显示，Intel Braidwood技术不仅会对他们自己的SSD硬盘产品产生不良影响，而且还会对包括东芝、三星、海力士、镁光等闪存/内存厂商造成深远的影响。
作者表示：“Intel自己也在生产SSD硬盘产品，产品质量也很不错。不过他们认为在PC机的存储子系统中额外加入一层NAND闪存是不可避免的大趋势。他们并不认为SSD硬盘能占据100%的硬盘市场，但是他们肯定Braidwood技术可以在PC系统中得到100%的应用。”
●
泡泡观点：走得慢一些,也许效果会更好
从业内从业人员角度考虑，Intel每次的新技术发布都意味着产业的技术革命，对产业的影响力都是巨大的；而从消费者的角度考虑，Intel新技术的发布意味着旧技术被抛弃，用户无法获得升级乃至后续技术支持等服务。
作为业内顶级芯片级制造厂商，Intel所具有的产业领导性是业界无人能及的。笔者认为，以用户的实际角度考虑出发的确会影响行业、产业的发展速度，但过度对技术更新速度的提高则会导致用户对于新技术的审美疲劳，从而直接影响到产品下线后的销售，这可是花费多少宣传费用都不一定可以挽回的损失。同时对于厂商来讲，盲目的追随Intel会将部分用户对Intel的意见转移到厂商身上来，从而降低品牌在用户心中的地位。
P55上能看不能用的Braidwood，Intel狠狠的诓了众主板厂商一把
虽然我们的声音是渺小的，但我们仍想对Intel说一句：请稍微走得慢一点吧，用户们跟不上了。正所谓“强扭的瓜不甜”，我们实在不希望看到当年Slot 1、Socket 423以及现在的现在推迟发布的Braidwood再次发生在Intel的产品身上，想快速拉动产业前进的出发点是好的，但以牺牲用户利益为代价这种行为并不可取。
● P55主板供电相数之争 几相够用?
当全固态电容和全封闭电感已经成为标配，主板厂商在供电方面的竞争却没有因此而减弱，反而更加激烈。4、8、16、24、32甚至48相，主板的供电相数不断翻倍，让广大用户惊叹不已。值得一提的是，24相及以上的豪华供电都是出现在P55主板上，可与此同时，却也有4相供电的产品。P55主板供电相数之争，究竟几相才够用？
左为华硕的48相供电（32颗电感），右为技嘉的24相供电
其实需要几相供电主要还是要看CPU有多耗电。LGA1156接口CPU的功耗有多大？英特尔公布的功耗是95W，比130W的LGA1366接口的i7低35W，LGA1156接口CPU的最大电流在100A。P55主板的供电设计提供120A足够CPU使用，而且已经为超频提供冗余电能。X58的供电设计要提供150A电流。P55供电比X58要低30A。一般负载下，CPU需要的电流在20-60A，满负载是100A，空载3A-5A。
对于一般应用而言，P55主板没必要追求很强悍的供电，这也是为什么推出48相供电P55主板的华硕同样也有几相供电的P55主板。当然，超频等极限环境对供电会有更严格的要求。用户购买时按需选择即可，没必要刻意追求豪华供电。
● 785G发布 全面取代780G/790GX
2009年四月初，有消息称AM将于9月份与微软windows7同步发售一款芯片组，具体型号暂定为880G。AMD称这款芯片组集成了HD4200显示核心，基本规格为：40个流处理器、8个纹理寻址单元、8个纹理过滤单元、4个光栅化单元。
后经证实此款芯片组的北桥芯片为RS880，南桥将采用全新的SB800南桥。这一消息还没有被证实就被国外媒体爆出来的图片推翻了——目前的RS880北桥将搭配SB710工作。
不过后来AMD的Roadmap为我们解释了785G的正式成员——RS880北桥+SB710芯片组，并宣布将推广新的平台代号——Pisces。785G芯片组支持DX10 API接口、UVD2高清硬件解码、Hybrid CrossFire混合交火等技术，不过影音输出接口没什么变化，还是VGA、DVI、HDMI、DisplayPort以及SurroundView技术，另外和780G一样支持外接一块PCI-E 2.0x16显卡，美中不足仍不支持双卡交火。
● 785G再掀起破核大潮
从Socket 462早期代的破解倍频，到后来的通过破解使Athlon XP处理器变成服务器版的Athlon MP，再到从5000+兴起的“黑盒”版处理器，到现在炒的正火热的双核/三核弈龙II处理器破解成四核，其实AMD一直在以这种所谓的免费大餐来“诱惑”用户，让喜爱AMD处理器的用户欲罢不能……
AMD 7系列主板+弈龙II双核/三核处理器不仅破核，还能超频！
达成这一效果需要这两位的紧密配合
而一款主板是否可以支持破解四核也成为了很多用户在购买之前的首要参考信息之一，市面上已经有很多主板打着“包开四核”旗号来招揽生意。虽然AMD官方的态度是明令禁止各主板厂商的IOS中带有开核选项的，但俗话说得好——上有政策，下有对策。有的主板以改名的形式将开核功能继续保留在BIOS中，而有的主板则以跳线的形式呈现在主板上。
多数厂家在产品的Bios下载页面中都会注明是否支持“破核”功能
由于标配了SB710南桥芯片，所以785G在开核上与搭配了SB750南桥的790FX芯片组同样有先天性的优势，所以在有试验支持ACC的SB710也可以开核成功之后，新一轮的破核大潮就由785G掀起来了。除了开始的Phenom II系列的 X2 545、550和X3 710、720以及X4 810，扩展到后期的Athlon II X2 5000+、X3 425、435等等，甚至让我们感觉AMD自己也对这种形式欲罢不能起来，不知道等到今年890FX+SB800南桥的主板出来，我们是不是还能够享受到这种待遇了呢？
● AMD的恩赐 785G能完胜独立显卡？
集成显卡低下的3D效能一直被大家无视，但自从AMD收购了ATI而获得了GPU和芯片组技术后，终于改变了集成显卡鸡肋的宿命。从690G到去年初问世的780G再到790GX芯片组我们不难发现AMD集成显卡的3D效能在直线上升，而功能也在逐步完善，近期55纳米工艺的785G整合芯片也公布于世，其性能直逼独立显卡，面对整合显卡如今的强劲效能我们不禁要问：它能胜过独立显卡吗？
面对这样的测试成绩我们不得不对当前的集成显卡刮目相看，一片板载HD4200显卡的785G竟然轻松秒掉了NVIDIA的独立显卡GeForce210！究竟是什么原因能让一颗板载的785G显示核心最终爆发出了如此惊人的3D效能呢？785G整合显卡的性能是否能胜过独立显卡？
虽然785G仅采用55nm工艺制造，但是面对40nm的独立显其凭借着自身的强大的优势完美上演了一出IT界的“关公战秦琼”，而且在对阵独立显卡的测试中以绝对领先的优势获胜，这不仅得益于核心的优势，还得益于785G的超频能力。
虽然这样的分数可能会让独立显卡格外难堪，会让奉行集显性能鸡肋的朋友大跌眼镜，但这毕竟是事实，产品在发展时代在进步，这样的结果对于消费者来说是好的，我们可以省去购买入门级显卡的资金，我们可以拥有独显性能的同时省下独显的电费，我们……其实我们应该改变对集成显卡的观念了。
● 新整合之星整机待机功耗不足40W！
虽然距离H55和Intel Core i3处理器的发布还有一些日子，但我们还是通过非官方的渠道获得了一些测试样品，随后我们就对这个号称“2010年整合之星”的组合进行了功耗测试测试，结果非常惊人——整机待机功耗不足40W！
● Everest+Furmark满负荷运行 功耗仅82W？
随后我们又进行了整机满载测试——同时运行Everest和Furmark的稳定性测试以保证整套平台出于最高满载状态。那么这样的状态下，H55平台功耗如何呢？
在极其严苛的稳定性测试中，H55+Pentium G6950的平台整机满载功耗仅有82.1W！那么它相比H57和P55芯片组又低了多少呢？我们又进行了对比测试得出了如下结果：
待机状态
64.9
81.2
87.6
39.8
处理器满载
97.1
100.8
106.4
74.2
整机满载
186.1
190.2
196
82.1
生化危机5
148.7
153.9
160.4
61.6
街头霸王4
153.4
156.5
162.6
55.5
这样的低功耗对于一款整合芯片组来讲是非常不容易的，同时这样的成绩也就为H55在今年的推广开了一个非常好的头。
总结完了2009年，我们也的展望一下已经正在进行时的2010年：首先就是一月份即将发布的H55/H57芯片组和Core i3处理器的发布，毕竟AMD方面目前还没有下一代整合芯片组的确切发布日期，所以这个组合将成为今年以内的整合平台明星产品；接着就是Intel六核处理器的发布，X58芯片组将再次被推到性能极致的顶峰；然后就是AMD的890FX芯片组，目前已有Sample板出现，而且这款平台仍然是AM3接口，所以老用户不用担心升级性了；同时还有来自AMD方面“推土机”架构的处理器，我们相信这款处理器的出现将颠覆以往我们对多核CPU的传统观念。同时2010年我们只希望Intel和AMD加快这些处理器以及主板技术的研发速度，毕竟NVIDIA已经退出了桌面芯片组市场，我们不希望两位就此降低了自身要求，开始打起攻心战来，让用户苦等新产品可是不好的哦~■
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