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集成显卡新时代 Intel 32nm处理器全面发布[60p]

[align=left]CES 2010开幕当天，Intel正式发布了[b]全球首批采用32nm工艺并集成图形核心的新式双核心处理器，涵盖桌面、笔记本、嵌入式三大领域和Core i7、Core i5、Core i3、Pentium、Xeon五大系列，共有30款型号[/b]，另外还有[b]配套的七款芯片组[/b]，以及[b]三款支持802.11n的无线适配器[/b]，也就是总计多达40款产品。[/align]
Intel将这批产品称为“[b]全新的2010 Intel Core家族处理器[/b]”，均隶属于32nm Westmere家族(Nehalem架构升级版)，其中桌面版代号Clarkdale、移动版代号Arrandale，是Intel 70亿美元巨额投资的丰硕成果。
除了使用新工艺，这批处理器还第一次在主流PC处理器中集成了[b]45nm图形核心“HD Graphics”(GMA HD)[/b]，无论在3D性能还是影音娱乐方面都有明显进步，而且与处理器部分使用高速点对点总线QPI进行连接。
索引：
一、产品型号、规格
二、集成图形核心
三、配套芯片组
四、官方精彩图赏
[align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10001354.png][img]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10001354.png[/img][/url][/align][align=center]
Intel的Tick-Tock仍在滴答作响[/align][align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10001373.png][img]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10001373.png[/img][/url][/align][align=center]
Nehalem微架构的增强和普及[/align][align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10001395.png][img]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10001395.png[/img][/url][/align][align=center]
[url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10001418.png][img]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10001418.png[/img][/url][/align]
[align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10001439.png][img]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10001439.png[/img][/url][/align][align=center]
Intel桌面路线图[/align][align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10004275.png][img]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10004275.png[/img][/url][/align][align=center]
Intel移动路线图[/align][align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10004292.png][img]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10004292.png[/img][/url][/align][align=center]
模块化演变[/align]





[b]一、产品型号、规格[/b]
[b]1、桌面[/b]
[b]面向桌面台式机的Clarkdale处理器部分采用32nm结合第二代高K金属栅极(HKMG)工艺制造，集成3.82亿个晶体管，封装尺寸37.5×37.5毫米，核心面积81平方毫米；图形核心与集成内存控制器部分则是45nm工艺，集成1.77亿个晶体管，核心面积114平方毫米，整体采用FCLGA1156封装接口。[/b]
Clarkdale系列共有[b]八款[/b]型号，其中Core i5四款、Core i3两款，区别在于后者删掉了Turbo睿频加速技术，其他完全相同，另外还有一款定位最低的Pentium。
[b]Core i5-670/660/650[/b]主频分别为3.46/3.33/3.20GHz，最高可自动单核心加速到3.73/3.60/3.46GHz，支持超线程，三级缓存4MB，支持双通道DDR3-1333/1066内存，最大容量16GB，图形核心频率均为733MHz，热设计功耗73W，千颗批发价分别达到了284/196/176美元。
[b]Core i5-661[/b]比较特殊，在Core i5-660的基础上将图形核心频率提升至[b]900MHz[/b]，热设计功耗因此增至87W，其他完全相同，包括价格也是196美元。
[b]Core i3-540/530[/b]主频降至3.06/2.93GHz，不支持Turbo加速，其他指标均与Core i5-600系列相同，标价则是133/113美元。
[b]Pentium G6950[/b]沿用了“奔腾”经典品牌，不过已经彻底沦落为最低端：主频2.80GHz，不支持超线程和Turbo加速，三级缓存削减到3MB，图形核心频率也只有533MHz，DDR3频率最高1066MHz，不过热设计功耗仍为73W，好在价格也降低到了87美元。
[align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10010154.png][img=550,419]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10010154.png[/img][/url][/align][align=center]
Clarkdale桌面处理器型号规格一览表[/align][align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10030309.jpg][img=550,272]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10030309.jpg[/img][/url][/align][align=center]
Clarkdale桌面处理器型号规格一览表[/align][align=center][img]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10012806.jpg[/img][/align][align=center]
Clarkdale Turbo加速[/align][align=center][img=417,402]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10020245.jpg[/img][/align][align=center]
Core i5-661 CPU-Z检测[/align][align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10015217.jpg][img]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10015217.jpg[/img][/url][/align][align=center]
Clarkdale处理器正面[/align][align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10015228.png][img]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10015228.png[/img][/url][/align][align=center]
Clarkdale处理器背面[/align][align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10015243.png][img]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10015243.png[/img][/url][/align][align=center]
Clarkdale处理器正面[/align][align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10015262.jpg][img]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10015262.jpg[/img][/url][/align][align=center]
Clarkdale与Lynnfield处理器背面[/align][align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10022437.jpg][img=550,412]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10022437.jpg[/img][/url][/align][align=center]
Clarkdale处理器架构图[/align]


[b]2、移动[/b]
用于移动笔记本的Arrandale在制造工艺、晶体管规模上和桌面的Clarkdale相同，只是封装形式有些变化，采用[b]BGPA1288或者PGA988接口[/b]，[b]处理器部分封装尺寸37.5×37.5毫米或者34×28毫米，图形核心和IMC部分一致[/b]。
型号方面，Arrandale共有[b]十一款[/b]，按品牌可分为Core i7/i5/i3，[b]按电压则可分为标准电压(后缀M)/低电压(UM)/超低电压(LM)，主[/b]频从1.06GHz到2.66GHz不等，均为双核心四线程，其中[b]Core i3系列不支持Turbo加速，Core i5/i3系列只有3MB三级缓存，M/LM/UM系列热设计功耗分别为35/25/18W[/b]，M/LM支持DDR3-1066内存，UM则是DDR3-800，价格最高332美元。
图形核心频率方面，[b]Arrandale特别支持动态频率调整，其中M系列在500-766MHz，LM降至266-566MHz，UM则只有166-500MHz[/b]，可兼顾性能和功耗。
[align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10023632.jpg][img=550,409]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10023632.jpg[/img][/url][/align][align=center]
Arrandale处理器型号规格一览表[/align][align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10041543.jpg][img=550,442]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10041543.jpg[/img][/url][/align][align=center]
Arrandale处理器型号规格一览表[/align][b]3、嵌入式[/b]
同时推出的嵌入式型号有十二款，其中既有源于以上产品的，也有来自此前发布的45nm四核心Lynnfield的，大部分都特别加入了ECC错误校验技术，这里就不再详述了。
[align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10035940.jpg][img=550,476]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10035940.jpg[/img][/url][/align]
[b]4、无线适配器[/b]
除了处理器和芯片组，Intel还新发布了[b]三款迅驰品牌的Wi-Fi/WiMAX芯片组[/b]，[b]支持Intel My Wi-Fi无线技术[/b]，但发送天线、接收天线、空间流、传输速度、频率支持等规格各不相同，其中只有“[b]Advanced-N + WiMAX 6250[/b]”增加了对WiMAX的支持。
Intel表示，会有400多套台式机和笔记本平台配备这些无线网卡，还有200多台嵌入式设备。
[align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10040729.jpg][img=550,228]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10040729.jpg[/img][/url][/align]




[b]二、集成图形核心[/b]
Pine Trail Atom上网本处理器第一个整合了图形核心模块，而且整体采用单内核封装，而Westmere系列只是把不同工艺制造的处理器和图形核心封装在了一块基片上，而且和后者并处的[b]内存控制器还是源于P45/X58芯片组，相比Nehalem架构来说反而倒退了一步。[/b]
尽管如此，Intel此举也会对业界格局产生巨大影响，单就性能而言，在G45 X4500HD的基础上增强而来的HD Graphics也不弱，具备了向NVIDIA、AMD同类产品挑战的资本。
[align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10051337.png][img=550,419]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10051337.png[/img][/url][/align]

[b]Intel HD Graphics主要特性：[/b]
－ [b]3D架构[/b]：第三代统一渲染架构、支持DirectX 10.0/OpenGL 2.1、12个执行单元(EU)、深入增强硬件顶点处理、支持分级Z和快速Z清空、针对Windows 7系统优化、核心频率最高900MHz、共享内存最多1.7GB、支持动态频率调整(仅限移动版)
－ [b]视频[/b]：清晰视频高清技术(Clear Video HD)、8×8 polyphase DVD倍线增强、H.264/MPEG-2/VC-1视频硬件解码、双视频流解码、高级视频反交错、锐度细节(高清)、降噪、电影胶片模式检测、视频与面板缩放、深色彩、x.v.色彩、ProcAmp色彩控制
－ [b]显示与音频[/b]：新控制面板、TV Wizard电视设置工具、HDMI 1.3a(HDCP)/DisplayPort 1.1(HDCP)/嵌入式DisplayPort/LVDS/S端子/分量/复合/DVI(HDCP)/VGA输出、Dolby TrueHD/DTS-HD MA源码输出
[align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/11592095.jpg][img]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S11592095.jpg[/img][/url][/align][align=center]
Intel HD Graphics关键技术增强[/align][align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/11592107.jpg][img]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S11592107.jpg[/img][/url][/align][align=center]
Intel HD Graphics关键技术增强[/align][align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10054481.png][img=550,419]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10054481.png[/img][/url][/align][align=center]
市场定位：主流和休闲游戏[/align][align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10250995.jpg][img]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10250995.jpg[/img][/url][/align][align=center]
视频特性[/align][align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10251020.jpg][img]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10251020.jpg[/img][/url][/align][align=center]
显示和音频特性[/align][align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10251040.jpg][img]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10251040.jpg[/img][/url][/align][align=center]
3D特性[/align][align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10251053.jpg][img]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10251053.jpg[/img][/url][/align][align=center]
清晰视频高清技术[/align]




[b]三、配套芯片组[/b]
在所有北桥模块都转移到处理器内部之后，芯片组就剩下了一颗负责系统输入输出功能的单芯片，相当于原有的南桥，只不过[b]增加了用于显示输出的弹性显示单元(FDI)，并通过DMI总线和处理器相连[/b]。这样一来，传统的三芯片方案简化为双芯片。
Intel此番推出的配套芯片组共有七款，其中[b]桌面三款，包括消费级的H55、H57和商务版的Q57，价格40/43/44美元；移动四款，包括消费级HM55、HM57和商务版QM57、QS57，价格40/48/48/53美元。[/b]
[b]H57相比于H55增加了对Rapid Storage 9.5存储技术的支持，PCI-E 2.0端口由六个增加到八个，其他完全相同[/b]。
Q57则在H57的基础上增加了TDT防盗技术、AMT 6.0主动管理技术，Remote PC Assist远程协助技术改为商业版本，USB 2.0接口数量从12个增加到14个。

[align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10062870.png][img]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10062870.png[/img][/url][/align][align=center]
5系列芯片组产品线和价格[/align][align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10062917.png][img]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10062917.png[/img][/url][/align][align=center]
三芯片到双芯片[/align][align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10062945.jpg][img]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10062945.jpg[/img][/url][/align][align=center]
三芯片到双芯片[/align][align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10062953.jpg][img]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10062953.jpg[/img][/url][/align][align=center]
5系列桌面芯片组规格对比[/align][align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/11595300.jpg][img=550,412]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S11595300.jpg[/img][/url][/align][align=center]
5系列移动芯片组规格对比[/align][align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10062896.png][img]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10062896.png[/img][/url][/align][align=center]
5系列芯片组架构图[/align][align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10064023.png][img]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10064023.png[/img][/url][/align][align=center]
5系列芯片组架构图[/align][align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10064035.jpg][img]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10064035.jpg[/img][/url][/align][align=center]
Clarkdale/Arrandale处理器与5系列芯片组[/align]




[b]四、官方精彩图赏(点击放大无水印) [/b]
[align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10110600.png][img]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10110600.png[/img][/url][/align][align=center]
Core i3 LOGO[/align][align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10115040.jpg][img]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10115040.jpg[/img][/url][/align][align=center]
32nm晶圆[/align][align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10110701.jpg][img]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10110701.jpg[/img][/url][/align][align=center]
晶圆局部[/align][align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10110753.jpg][img]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10110753.jpg[/img][/url][/align][align=center]
晶圆局部[/align][align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10110801.jpg][img]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10110801.jpg[/img][/url][/align][align=center]
晶圆局部[/align][align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10110851.jpg][img]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10110851.jpg[/img][/url][/align][align=center]
Clarkdale内核照片[/align][align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10115014.png][img]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10115014.png[/img][/url][/align][align=center]
Clarkdale内核照片[/align]





[align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10115054.jpg][img]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10115054.jpg[/img][/url][/align]

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[align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10122120.jpg][img]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10122120.jpg[/img][/url][/align]






[align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10124540.jpg][img]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10124540.jpg[/img][/url][/align][align=center]
外壳封装之前的Arrandale处理器[/align][align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10124565.jpg][img]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10124565.jpg[/img][/url][/align][align=center]
Arrandale处理器背面[/align][align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10124595.jpg][img]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10124595.jpg[/img][/url][/align][align=center]
标准封装的5系列芯片组[/align][align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10124637.jpg][img]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10124637.jpg[/img][/url][/align][align=center]
5系列芯片组移动版的SFF小型封装版本[/align][align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10124653.jpg][img]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10124653.jpg[/img][/url][/align][align=center]
两种封装的芯片组合影[/align][align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10125678.jpg][img=550,229]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10125678.jpg[/img][/url][/align][align=center]
Arrandale处理器和SFF封装芯片组[/align][align=center][url=http://news.mydrivers.com/Img/20100108/10195851.png][img=550,346]http://news.mydrivers.com/Img/20100108/S10195851.png[/img][/url][/align][align=center]
处理器与芯片组合影[/align]

集成的好像还是不怎么样，要是显存大点估计会好点吧

要是intel的集显和amd的一样强大就厉害了,这个最多也是办公用用,不能给intel打天下

英特尔的显卡真是不行 还是赶紧收购英伟达吧 这样才有看头

听说因特二的CPU已经有的集成GPU了，都不用显卡了

看着倒是很不错，不知道将来用的时候是不是也一样的好用。

双强争锋，普通人才能得到好处啊！
INTEL在技术上的实力毋庸置疑，不过09年被NVIDIA挤兑的提郁闷了！

已经在用I3的本子了
不过感觉没大变化
也可能是WIN7的缘故

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有没有可能集成显卡超过 独立显卡呢 ？   每次配电脑，最烦就是买显卡了

不知道性能怎么样啊，还有性价比高不高，功能好不好

英特尔真是太强悍，把45nm制程的GPU和32nm制程的CPU集成到一个芯片里面。本人的电脑用的就是英特尔的CPU，性能确实不错，但是价格太贵啊。AMD什么时候也发布一款可以和英特尔抗衡的CPU啊，如果两家之间竞争那么受惠的肯定是我们消费者了。期待那个时候快点到来，这样我们就可以用上更先进更便宜的CPU了。

集成的好像还是不怎么样，要是显存大点估计会好点吧

这种新型号的CPU集成了一个性能还行的GPU但是要和新的主板一起才能开启GPU，这样的话在配置一个独立显卡，玩游戏时候用独立的，浏览网页用集成，这样节约电能，还能延长笔记本电池使用时间

技术每天再前进，我是跟不上脚步的现在还是用2004年的机哈哈·

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反正我就看明白了东西是越来越贵产品是越来越先进！兜兜的钞票是越来越少

跟不上时代了　，还是２１４０超到２.１３Ｇ哎换个Ｅ６３００满足了

不知道集成的显卡是什么价位了，不过要是有AMD那么强大就好了。